财新记者 罗国平 薛小丽 实习记者 单镭婧
地方政府掀起新一轮造芯热潮,人事、资本、技术、市场,层层关卡下,多个项目推进困难

本文原载于《财新周刊》2019年第47期,发表于2019年12月09日 芯片制造业密集的江苏省,越发显得拥挤不堪。三年前,GDP全省倒数第三的苏北小城淮安也想加入这支“造芯”大军。2019年,投资额高达450亿元的德淮半导体项目陷入断粮危机。
夏绍曾是德淮半导体的创始人。2015年,他从一众地方政府中选中淮安,投建图像传感器(CIS)芯片设计和制造项目。淮安政府承诺出资60亿元,夏绍曾则负责引入一期投资的另外60亿元。
CIS芯片是各类消费和产业用摄像头内的关键核心零部件,市场需求大,2019年甚至出现中高低端产品全线市场缺货的情况。按计划,德淮本应在2018年上线产能,当年量产进入市场。
然而,今年10月底,财新记者在德淮的厂房内只看到57台塑料薄膜覆盖的设备。距离凑齐一条产线,夏绍曾还缺少超过100台制造设备。
工程延宕原因简单:没钱。淮安市政府兑现出资30多亿元后,夏绍曾引入的社会资本仅有数亿元。无论政府还是企业,都无法兑现原定的60亿元启动资金。
“德淮在产业链里没有竞争优势,从上海出发到淮安开车都得五个小时,还没通高铁,只有一个小机场。”一位“国”字头的芯片投资基金负责人在考察淮安后不无感慨,“地方政府低估了一个芯片项目的投入,以淮安的财力养不起芯片。”
淮安的德淮在新一轮中国芯片投资热中并非孤例。过去几年,伴随着中国两大通信设备厂商中兴、华为接连遭遇美国禁运,中国“缺芯”之痛引发热议。芯片投资大、周期长、价值导向上“又红又专”,迅速成为地方政府人见人爱、遍地开花的项目。
芯片行业链条很长,可分为设计、制造、封装测试以及设备和材料等环节,设备和材料为支持环节,以淮安选择的制造项目最难。芯片制造项目是一条“没有尽头的高速公路”,从建厂、流片(即产线打通,进行试生产)、产能爬坡,到最后商业化,投资动辄百亿元。更重要的是,芯片产业不断演进,还需要持续的巨额研发投入。
芯片制造的建设期一般需要两到三年,建设完成到流片需要约一年时间,产能爬坡到商业化量产还需一段时间,运营期则需十年以上。“地方政府得有实力、有决心、还要懂,才有可能做成一条半导体生产线。”前述“国”字头基金负责人说。
自2014年6月国家层面发布《国家集成电路产业发展推进纲要》至今,据财新记者统计,共有50多个规模较大的芯片项目在江苏、四川、重庆、福建、广东、山东、浙江、湖南、甘肃等地上马,以制造类项目为主。以各自号称的投资规模计,单个项目平均投资额超300亿元,总计划投资额超过1.7万亿元。
自2014年6月国家层面发布《国家集成电路产业发展推进纲要》至今,据财新记者统计,共有 50 多个规模较大的芯片项目在江苏、四川、重庆、福建、广东、山东、浙江、湖南、甘肃等地上马,以制造类项目为主。
国际半导体产业协会(SEMI)早在2016年就预计2017年-2020年间,全球投产的晶圆厂家约62座,其中26座位于中国,占全球新建晶圆厂的42%。到2020年底,中国前端晶圆厂产能占比将逐渐提升至全球半导体晶圆厂产能的20%。
芯片由晶圆切割、制作而成。半导体产品种类繁多,其中80%以上为集成电路产品,后者一般简称为芯片。集成电路是指把晶体管、电阻等元件及布线连接在一起,构成具有特定工艺的电路。
和日韩多国发展半导体行业的路径类似,中国采取的是政府长线投资带动社会资本投入的模式。2014年9月和2019年10月,两期国家集成电路产业投资基金(下称大基金)先后成立,资金总规模接近3500亿元。华信研究院2019年1月发布的《集成电路产业投融资白皮书(2018)》显示,2013年到2018年底,中国至少成立了20只地方集成电路产业基金,目标规模超过5000亿元。
然而,芯片毕竟是技术密集、资金密集的制高点,政府投资带动社会投资的模式也是知易行难,很难做到呼风唤雨。相比每个项目动辄数百亿元的投资,5000亿元并不算什么财大气粗的金主。大基金投资有集约化的诉求,不会选择撒胡椒面。在大基金的一期投资中,仅紫光集团长江存储一个项目消纳资金就以千亿元计。紫光集团董事长赵伟国告诉财新记者,大基金二期2500亿元的募资款项中,恐怕会有1000亿元继续用于支持存储项目。
财政能力稍弱的地方政府往往会低估芯片制造项目的资本投入密度,又会高估当地的资源和社会化融资能力。坊间甚至闹出了不少笑话。前述国资芯片投资人告诉财新记者,曾有中介声称要为山西融资投建芯片材料项目,因为山西富有资源——他指的是煤矿。哭笑不得的投资人只得向他解释,芯片行业需要的原材料是精细化工,不是煤化工。
在2019年11月举办的财新峰会上,赵伟国亦表示,中国大陆已有3000多家芯片设计公司,而全球其他国家总计还不到1000家。大陆很多设计公司只有几个人或几十人,超过千人的纯芯片设计公司凤毛麟角。
另一方面,芯片制造的投资周期往往超越官员的任职周期,新官不理旧事的情况屡屡发生,亦是社会资本跟进时不得不面对的风险。
2019年10月14日,德淮芯片所在的淮安淮阴区委原书记、高新区管委会原主任刘泽宇被查。一个星期之后,德淮项目就曝出欠薪传闻,后下发部分工资。
地方投资的芯片厂商,难产的不只是德淮450亿元项目,南京德科码的175亿元项目也因资金不到位停摆了半年。武汉弘芯200亿美元的项目,一半建设用地近期被查封,公司则对外宣称将很快被解封。
“并不是有初始资金,把厂房建起来,买了设备,就可以保证创收、盈利、拉动税收。一个工厂首先需要几十亿元建厂资金,后续需要持续的几十亿研发费用补充。”对于年内多个半导体项目陷入窘境,国内一位半导体公司中层并不惊讶。在他看来,多地一窝蜂地上马项目,一旦没有足够订单、资金跟不上,最终的结局只能是关门或者等待被并购。
德淮引资困局
祖籍苏北的夏绍曾出生于中国台湾,2002年投身大陆,加入中国最大的半导体制造和代工厂中芯国际,担任二厂厂长,后辗转苏州、昆山多次创业,主要领域在光学镜头、半导体等。
2015年,新一轮芯片投资风口中,淮安市政府约见夏绍曾,花了半年时间打动了这位芯片制造业的老兵。作为全省GDP排名倒数第三的城市,淮安发展瓶颈明显,又不愿承接苏南发达地区的产业,亟需找到一条转型高端制造的捷径。
一位当地政府官员以“一步踩到高点”来形容引入夏绍曾的初衷。他解释称,淮安并不准备在单一项目上挣钱,但希望未来有龙头企业坐镇,带动包括封装测试、模组、摄像头的产业链整体落地。
夏绍曾最终和淮安市政府以合资公司方式建立了德淮。淮安市政府旗下四只产业基金对德淮认缴出资26亿元,占股超60%,以淮阴区出资为主。五个董事会席位中,淮安市政府占有三席。2017年,淮安市淮阴区政府的一般公共预算收入仅为25.6亿元。
2016年1月,德淮半导体落地淮安高新区,规划三期建成,计划总投资450亿元;其中一期预计投资120亿元,年产24万片12英寸芯片。
2017年,夏绍曾从全球CIS领域巨头安森美(ON Semiconductor)获得CIS芯片的独家技术授权,从东芝请团队负责设计,从老东家中芯国际挖人管理工厂:“目前项目上还有70多位台湾人,70多位日本人。”在芯片领域,日本和中国台湾由于产业链发展早而成熟,人才颇受资本追捧。
从2017年到2019年,德淮半导体连续三年入选江苏省重点项目。2017年6月,一期主厂房封顶,原计划2018年上半年投产。到2019年10月,德淮项目整体投资已达45亿元,其中厂务17亿元、设备采买7亿元。
夏绍曾介绍,他的团队出资约2亿元,另有一家台湾基金注资5000万美元。公开资料显示,上海信托旗下的浦信资本在2017年12月曾投资5亿元。以此计算,社会化引资不足10亿元。
与打动政府投入相比,社会化引资才是真正的难题。在和淮安接触前,夏绍曾结识了德科码创始人李睿为。按夏绍曾的回忆,李睿为在2014年找到他时承诺投资建厂,但真到项目落地时却拉不到任何资金入局。
李睿为告诉财新记者,夏绍曾和他首先将目光瞄定了有台积电落户的南京,夏绍曾去淮安后,李睿为独自运作南京项目。2015年,南京德科码项目上马,也是和德淮类似的CIS芯片项目,南京市政府投资约4亿元,李睿为略有出资,最终项目和德淮类似,因为社会化引资失败无疾而终。
德科码在业内旋即被形容为“骗子团队”,德淮因为和德科码多有牵扯也让投资人们望而却步。德科码也被夏绍曾形容为自己的“梦魇”。
李睿为却告诉财新记者,他在德淮项目中的自我定位是一名股东、员工,负责战略布局。他个人对德淮启动前的准备公司上海码扬投资了50万美元。最终,夏绍曾以支付200万元“分手费”的方式和李睿为一拍两散。
和李睿为分手后,夏绍曾又遇到了一家名为广东广晟中璟的投资方。这家号称有广东省国资背景的团队承诺出资60亿元,双方谈判一整年后,广东广晟中璟未支付投资款。广晟中璟团队的核心诉求是工厂要从淮安挪至广东,2018年1月,淮安市政府明确拒绝之后,广晟中璟离开。“还是舍不得。”前述淮安政府人士称。
到2018年,金融机构徽商银行也调研过德淮项目,本计划设立有限合伙企业以基金方式注入40亿元。但当年4月的资管新规,彻底堵住了这一银行表外资金注入。
不过,德淮团队技术含量和产品质量未能体现优势,迟迟不见出货,也是资金进不来的主要原因之一。
没有外部资金跟进,淮安政府独木难支。2018年,淮安市实现一般公共预算收入247.3亿元,一般公共预算支出486.8亿元,公共预算自给率仅有约50%。财政上捉襟见肘的淮安市及淮阴区难再独立支持夏绍曾。
双方相继去江苏省和北京各部委寻求支持找战略投资人,还曾求助于国内CIS领域龙头企业豪威科技、格科微。但无论资本还是企业都拒绝了德淮和淮安。
一笔笔投资殊无进展,德淮项目推进困难,从2018年年中开始,人员流动加剧,公司至今已处于半休克状态。
志大“财”疏:淮安芯片梦碎
“德淮项目只是阶段性困难,缺钱也是所有半导体项目都会遇到的问题。”前述淮安政府人士告诉财新记者。在他看来,当前国家半导体管控趋严的环境下,德淮项目已经手握路条批文,手续齐全,工厂已经建成、有团队亦有技术授权,又赶上CIS市场爆发:“我对项目信心满满。”
德淮选择的CIS芯片市场不可谓不大。市场研究机构IC Insights发布的报告预计,CIS市场规模有望在2019年达到155亿美元,2023年达到215亿美元。其中,智能手机对CIS的需求巨大,占比达到70%,而新兴的安防和自动驾驶领域也出现爆发式增长。
“过去十年,CIS(的成长)没有下来过,每年复合增长率在11%。”夏绍曾对于公司选择的市场深信不疑:“手机(市场)大到无法想象。”
夏绍曾拿到的安森美授权正是移动CIS技术。安森美本是车载CIS的龙头企业,市场占有率高达50%。不过,在智能手机CIS领域,安森美难以挑战索尼和三星两家公司的全球垄断地位。2017年开始,夏绍曾获得安森美三类产品的技术授权,并接管了其中部分产品线的渠道。自建工厂之前,德淮通过松下和海力士代工已经开始销售CIS产品,积累的相关专利也达到了383个。
然而,有潜在市场和技术并不代表产品卖得动。截至目前,德淮产品的总销售额仅为2.5亿元,在CIS市场需求持续升温的情况下,德淮产品从2018年下半年开始却出现了销售不振。
对此,夏绍曾也坦言德淮有些产品确实已经落后,且作为新进入者的德淮,在外找代工的成本太高,无法与市场龙头企业进行竞争。实际上,由于代理商库存堆积,德淮还与深圳卓领科技股份有限公司陷入了法律纠纷。
按照淮安“一举占领高地”的目标,德淮是一家集设计、制造和封装于一体的企业。对于初创公司,此路径非常冒险。通常CIS芯片企业从设计切入市场,获得稳定订单后才进入制造领域。因为一旦市场需求变化,几十亿投产的工厂将面临巨大风险。国内CIS龙头企业豪威科技,采取的就是无工厂模式。
“(半导体)是个老大吃肉、老二喝汤、老三没饭吃的高风险赛道。”基业常青经济研究院电子行业研究员陈凯指出。CIS市场目前既有寡头,又是红海,德淮在国内前五都排不上。
雄心和实力不匹配的故事,淮安不只讲了一遍。就在德淮厂房对面,淮安市还引进了另一家百亿级的半导体项目:江苏时代全芯存储科技股份有限公司(下称时代芯存)。时代芯存2016年注册成立,项目建成后计划年产10万片12英寸相变存储芯片。一期投资30亿元,项目总投资130亿元。多位行业内专家指出,相变存储器市场容量小,领域内主要玩家只有英特尔,市场立足“非常之难”。实际上,时代芯存项目2014年就曾在宁波启动过一次,后不了了之。
志向远大的淮安市接手了诸多“困难项目”。江苏省内,半导体行业内素有“南有昆山、北有淮安”的说法。在前述淮安市政府领导看来,淮安是台资高地,召开台商论坛已经有十四届,可对接很多台湾半导体资源。此外,江苏省内产业积淀颇多,周边也有业态支持,淮安当地也已有一家封装企业。
2018年,淮安市仅淮阴区就签约了至少33个半导体项目,计划总投资超过400亿元,按计划2020年要集聚半导体上下游企业100家以上,产业产值突破500亿元。
对于这样的计划,前述国资背景投资人以“无知者无畏”来形容。夏绍曾一度供职的中芯国际,在上海张江区扶持下连亏了十年才盈利:“政府要有实力硬扛十年,等到生产线动起来,产生现金流。”
显然,淮安市政府不在投资人所谓“有实力的政府”之列。
扎堆中低端:10亿造个“芯”
和淮安一样觊觎芯片的地方政府不在少数。从2018年开始,全国又一次掀起了“造芯”热潮,至今方兴未艾。不过,与淮安“一步占领制高点”的战略不同,大量新进入的地方政府选择了投资规模较小的芯片项目。
据财新记者不完全统计,仅目前拟建或者在建晶圆厂的城市,除北上广深、南京、合肥、成都、重庆、西安、厦门等传统城市,还包括青岛、济南、杭州等诸多新兵。
地方政府尤为偏爱第三代半导体,或是针对AI、物联网、5G等中小型芯片项目,以及8英寸晶圆厂、封测等投资规模较小的工厂。这类项目投资的共同特征是,普遍在数亿元至数十亿元,地方财力可承受,财务上折旧快、盈利快。与此同时,物联网等概念下,各类新工厂融资故事简单。
2019年7月,湖南省集中签约了材料、芯片器件、智能制造和应用等20个项目,声称要以第三代半导体为核心,打造新一代半导体产业高地。
山东省动作更大。2019年公布的新旧动能转换重大项目中,半导体项目就有15个,主打产品包括模拟芯片、封测、传感器、功率半导体等。自2018年以来,山东还引入了芯恩(青岛)集成电路有限公司、泉芯集成电路制造(济南)有限公司,以及富士康等多家公司,拟建多条8英寸、12英寸芯片产线。
地市一级政府也当仁不让。广州黄埔区招来了广州粤芯半导体技术有限公司,12英寸芯片项目总投资288亿元,2019年9月投产,产品主打市场包括物联网、汽车电子、人工智能、5G等;安徽合肥在2018年11月与32个集成电路项目签约,项目涉及自动驾驶、高精度定位等,总投资88.4亿元;南京浦口在2019年2月签约20个集成电路项目,其中囊括物联网芯片、模拟数字芯片、人工智能芯片等多类项目。
为争夺有限的技术型企业,一些三四线地方政府向芯片公司推出了普适性的补贴政策,涉及流片、房租、人才和购买设备等费用。地方政府先期代建厂房,给投资额的20%作为研发补贴,以零地价提供工业地块,优惠地价修建员工住宅配套,基础设施做到七通一平,给予生产性水电气补贴等。“有时地方政府给予相关设计企业的流片补贴能高达千万。”一位业内资深人士指出。
热情的地主不可避免地招来了投机者。很多项目方为了争取更多的优惠,会同时和好几个地市政府谈判。各种中介更是混迹其中,鱼龙混杂。“无锡骗完到上海,上海骗完到北京。”一位有近十年投资经验的半导体投资人,如是总结这类团队的特点:主攻小项目,专挑没有专业投资人、没有半导体项目的城市下手:“技术来源不明,团队拼凑,喜欢拿概念说事儿,PPT都是自己瞎编的。”
曾经号称要给德淮项目60亿元投资的广东中璟团队离开淮安后,即拿着德淮的商业计划书四处游说。中璟一度找到了中国航天集团合作,先后要在成都、广东江门、江苏盱眙等地方建设CIS晶圆项目。目前,这几个项目均未见最新进展。
小团队、低投入的芯片故事四处开花,引发了行业低端产能过剩的担忧。IC Insights在2016年底的报告显示,当年统计的新建晶圆厂产线所采用的技术制程,比国外主要竞争对手差了2个世代以上。“中低端本身市场空间有限,现在都在上,自己人踩自己人,这是未来非常大的潜在风险。”基业常青经济研究院电子行业研究员陈凯直言。
“有底子”“有特色”的城市才可能做起来,北京半导体行业协会副秘书长朱晶称,问题在于地方政府很难在资金和人才上找到与其他城市有差异的地方,容易造成低水平重复建设。
在第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛上,北京市经信委副巡视员姜广智也表示,部分地方政府、园区甚至国有企业,盲目上马、争抢项目,使得资源被分流,无法集中发力。芯片设计行业容易搬家,企业不断在各个政府之间游走,精力没有放在创新上。另外,也有企业内部不断分裂,创新资源被分散了,最终导致低端产品不断重复上马、异地换马。
目前,人工智能芯片和物联网芯片领域已经泡沫化严重。前述国资背景投资人直言,尽管AI、物联网的市场潜力巨大,但市场尚在远方。当前多地政府的行为属于“未富先奢”,早早把能量浪费掉,对后期发展不利。
上海磐启微电子副总经理杨丰林建议,地方在发展半导体产业时,要考虑周边业态,结合当地资源、基因及配套产业进行布局,这样才容易形成商业闭环。以安徽芜湖为例,芜湖有汽车产业,因此当地主要打造跟汽车相关的集成电路产业,比如偏中高型的工艺器件。“发展这个产业,要有所为,有所不为。”
瞄向存储和代工:卡位千亿大项目
中低端人满为患,高端芯片则有现实壁垒。以存储、CPU、GPU(图形处理器)、FPGA(可编程芯片)为代表的中高端通用芯片领域,外资企业仍处于垄断地位。
赛迪智库发布的《2018年全球集成电路产品贸易研究报告》显示,2018年中国大陆进口集成电路金额高达3120.6亿美元,远超石油进口额,早已是中国进口金额最大的商品。其中存储器达到1230.6亿美元,占比39%;处理器和控制器进口额1274亿美元,占集成电路进口金额的41%。
目前,中国企业可以突破布局的领域正是存储,包括用于缓存的DRAM(动态随机存储器)和用于数据存储的NAND Flash(闪存)。2015年7月,发展存储器芯片被确定为国家战略。
紫光集团旋即规划巨资进入市场,先后与武汉、成都、南京、重庆等多地签约,拟建设3D NAND、DRAM存储制造项目,项目平均规模都在千亿级别。其中,第一个芯片厂长江存储2016年底落地武汉,总投资240亿美元(约合1680亿元人民币),目前已经实现64层3D NAND Flash芯片量产。
尽管各种光环加身,紫光集团董事长赵伟国最大的难题依然是钱。他曾向财新记者形容,存储项目的资金投入只有背靠保险公司才能支撑。截至2018年底,紫光集团总负债达到2035亿元,同比提高57.52%,资产负债率则升高至73.42%。
就在赵伟国主攻NAND Flash的时候,合肥市政府主力支持的长鑫存储引入德国公司奇梦达(Qimonda AG)技术开始布局DRAM芯片。2016年5月,长鑫存储落地安徽合肥,项目总投资1500亿元。到2019年9月,这家公司宣布投产首款DRAM芯片,填补国内DRAM芯片空白。目前,其采用的19纳米工艺相比三星仍差了至少两次技术迭代。
芯谋研究首席分析师顾文军向财新记者表示,因为DRAM更加成熟、高度集中和更加“标准”的产业特性,做DRAM的难度要远超NAND Flash,任何新进入者都面临着技术来源、团队、专业化运营和成本几大难题。长鑫存储走出了第一步,未来要做好迎接重重困难的准备。
在DRAM领域,韩国三星、海力士、美国美光三家企业把控了全球主要市场份额。据市场研究机构TrendForce数据,2019年一季度,三星、SK海力士、美光的DRAM市场份额分别为42.7%、29.9%、23%,共计95.6%。2018年10月,美国政府以侵犯美方知识产权为由,对福建晋华DRAM存储项目实施出口禁运,这个总投资370亿元的项目被迫停摆。
存储项目之外,国内外企业也在全国各地投建了各类先进代工项目,单一项目投资量级均超500亿元。
2016年10月,中国大陆最大芯片代工企业中芯国际(00981.HK)宣布斥资675亿元,在上海厂区新建12英寸集成电路生产线。此后又宣布在深圳、天津、绍兴、宁波、江阴等多地新建或者扩建半导体项目,新增投资量级超过1000亿元人民币。
到2019年8月,中芯国际宣布14纳米产品将年内出货。作为国内领先的制造方,中芯国际和包括英特尔、台积电和三星等在内的国际巨头,工艺仍有差距,这三家目前已在7纳米工艺上竞争。
资金相对雄厚的南京市,引入了台积电建设12英寸晶圆厂。福建厦门则依靠和台湾的紧密联络,先后引入了台湾联电、士兰微电子。无锡牵手国内芯片设计公司上海华虹,在2018年3月开建生产线,将目标瞄定在射频、电源管理等特色工艺,项目总投资额约100亿美元(约合702亿元人民币)。
不过,各地陆续上马的高投入项目也不乏失败案例。2017年2月,成都引进全球晶圆代工厂的龙头格芯(Global Foundries),项目总投资90.53亿美元,拟建设12英寸晶圆厂。然而,项目谈成仅一个月,政府牵头人成都市委书记唐良智转任重庆市委副书记。常年亏损的格芯收缩战线,缩减开支,调走了成都工厂的厂长。成都市政府不得不四处寻找接盘方。
“好在工厂建成了,设备还没进去,实在不行做其他项目,成都损失不大。”一家国内大型芯片制造公司负责人告诉财新记者。
2019年7月,一家名为武汉弘芯的民营企业对外宣称,台积电前COO蒋尚义出任公司总经理。这家公司拟用200亿美元攻下晶圆级先进封装。“如果真是蒋尚义要做,他的技术能力对市场是很有吸引力的。”前述“国”字头芯片投资人表示,资本市场内流传着该公司有“军队”背景的传闻:“就怕蒋尚义是被人给骗去的。”
话音未落,就在公司宣称蒋尚义加盟四个月后,湖北省武汉市中级人民法院发布了一份民事裁定书,由于卷入4100万元工程欠款纠纷,武汉弘芯300多亩土地使用权被查封,查封期限三年。根据武汉市当年宣传公司的材料,被查封的土地占到了整体土地的一半。
而武汉弘芯旋即在官网回应称与此纠纷无关,也未曾欠付工程款,工程建设目前一切正常,并称武汉中院也将启动解封土地程序。
无论是成都还是武汉,在芯片领域都算是“懂行”的政府。大量希望上马芯片大项目的政府,遇到的多是辗转多手、令人啼笑皆非的意向。财新记者曾获得一份半导体投资合同文本,该项目拟投建5纳米到7纳米的芯片厂,组建国家芯片研究院,宣称五年后政府即可逐步退出。合同文本显示,项目团队的专家来自比利时、美国、韩国及中国台湾。合同声称的首席专家,居然是全球第一大芯片制造企业台积电的创始人张忠谋。
万亿资本各怀心思
在11月22日召开的中国集成电路设计业2019年会上,华登国际合伙人王林称,“目前半导体行业虽然热度高,但公司很小,有很长的路要走。茅台市值1.55万亿元,半导体行业细分行业的九家龙头企业加起来的市值才4000多亿元。”
中国上一轮半导体热,始于2000年国务院下发鼓励集成电路产业发展的18号文。由于产业生态不完整、后续资金不足,在纳斯达克科技股泡沫破灭后,第一波投资人慢慢撤出,半导体行业旋即跌入波谷。
这一次确乎不同。除了政府指导文件,国家级大基金的成立成了标志性事件。2014年9月,大基金一期成立,投资方包括中央财政、国开金融、亦庄国际、中国移动、中国电子等,资金规模为1387亿元人民币。
截至2019年9月,经过5年投资,大基金一期公开投资公司23家,未公开投资公司29家,累计投资项目约70个;其投资领域以IC制造为主,包括集成电路制造(67%)、设计(17%),封测(10%)、装备材料类(6%);其投资方式包括公开/非公开股权投资、协助并购及子基金投资等,其中上市投资标的超过20家。其中,长江存储一家就吸纳了大基金一期共计120亿美元(约合844亿元人民币)投资。
前述有近十年投资经验的半导体投资人指出,大基金一期对投资安稳性要求较高,大部分资金用于资金需求庞大的基础项目。投资方式上,出于国有资产保护和流动性考虑,更多选择重仓上市公司等“相对保守”的方式:“这有助于为规模较大的上市公司锦上添花,却很难为创业公司起到雪中送炭的作用。”2019年10月22日,大基金二期成立,注册资本为2041.5亿元人民币,基金背后有包括央企、地方政府产业基金和民营资金在内的27名投资者。
国家大基金管理公司——华芯投资管理有限责任公司总裁路军在2019年财新峰会上,首次公开了大基金二期的投资方向:继续关注存储领域,对前期已经投资的长江存储、中芯国际、华虹等追加资本支持。路军明确指出,大基金二期将拒绝两类项目:一是利用非正常手段进行竞争的项目,二是造成国内产业布局不合理或者过热的项目。
“我们既然是专注的产业投资人,我们也会用脚投票来引导产业发展。”路军指出。大基金的投资要求主体集中,尽可能不分散出去,与已投企业竞争,地方政府也要持续给予支持。
银河证券报告指出,若按照大基金一期1387亿元撬动5145亿元地方及社会资金的1:3比例来算的话,大基金二期大致能撬动6000亿元左右规模的地方及社会资金,两期大基金或能撬动地方及社会资金超万亿元。
目前,一二线城市对芯片领域的投资逻辑紧跟大基金,基本是只选行业前五。在需要巨量资金支持的存储和工厂项目上,集约化投资成为资本共识。2017年,发改委为了避免大型芯片项目重复建设,对芯片行业新建大型项目启动窗口指导。如果项目不通过窗口指导,将无法从大基金、国开行获得资金,也无法获得进口税优惠。
据财新记者了解,紫光集团曾收到多地市建厂的邀请,地方政府称能给予100亿元的资金支持。但最终,新建项目多数没能获得发改委“路条”。“政府还是希望能够集中建厂,不要分散投资。”赵伟国告诉财新记者。
目前,大量芯片项目依赖“地方政府资金撬动社会资本”加入的模式投资。地方政府偏爱重资产项目,即建厂,以此为地方带来包括税收和就业等在内的实际利益。
市场化的社会资本在2018年初开始陆续入场。中国科技产业投资(国科投资)董事总经理王琰告诉财新记者,除了垂直类半导体PE/VC机构,新入场的资本包括大型综合类PE/VC基金、华为等产业资本,以及管理规模多在5亿和20亿元之间、并无半导体投资经验的中小投资机构等。
按照半导体行业的投资回报周期,一期项目成败与否通常需要5年到8年才能确定。只有市场需求过了“临界点”,公司才能成为印钞机。然而,新涌入的多数资本并不愿意陪着企业煎熬。王琰观察,2019年上半年涌入半导体行业的大量非专业PE/VC机构,更多是抱着套利心态,出手阔绰但喜欢跟风投资,追逐所谓独角兽,对于回报周期没有耐心:“今天投资,明天上市,后天套利走人”。“半导体公司拿个PPT,连芯片都没有,就敢要5亿甚至10亿估值。”王琰甚至担心,资本的盲目投入可能导致科研人员心态浮躁,创业者动作变形,最终耽误中国半导体行业发展的黄金期。
不少业内人士指出,半导体行业非常专业,要发展势必烧掉很多钱,死掉一批企业,得有试错过程方能发展。中国有资金,也有一些人才,如何把这些资源用在刀刃上,是当前亟待思考的。
王琰认为,资本涌入对行业的整体进步是好事,在其他地区半导体产业趋于没落或发展资金不足的情况下,这能吸引以色列、韩国、日本等全球优秀工程师来中国创业或者寻求投资。
“比如上海华虹,15年前就开始做DRAM,做到最后不赚钱,大家就不做了,不做了就什么都没有了。”前述有十年经验的投资人提醒,现在社会资本进入存储器产业,两三年之后,花了上百亿美元,可能产品还是没有竞争力,“这个时候,资本的坚持就格外重要,否则就会前功尽弃”。
半导体产业需要长期持续不断投入,各方应给产业一些耐心。路军也呼吁,“把它看成是一个长征,而不是一个短跑”。
有国内巨头半导体企业的负责人称,半导体是个技术、资本和人才密集型行业。这个行业当下正面临着难得的历史窗口期,如果放任各地以“撒胡椒面”的方式发展,不仅会造成资源浪费,还可能给行业长远发展带来不必要的阻力,比如可能对行业人才的培养带来伤害。
半导体行业是“跟着人走的”,很多项目不成功不是因为缺乏资金,而是缺少人才。目前,中国半导体行业的人才基数本来就不多,集成电路专业门槛又高,人才培养周期还很漫长。
在前述业内资深专家看来,要对重点产品进行分类,确定适合发展的方式,而目前存储领域仍不够聚焦。在这类具有战略意义的领域,要避免地方政府盲目竞争,分散资源和人才,减少无效投资,在国家层面进行顶层设计。“该摁的摁,该整合的整合。否则就废了,存储器最典型。”对于投资规模不大、市场不会出现高度垄断的产品,比如消费类电子、设计等领域,他认为没有必要集中资源,可让多地发展,交由市场去竞争。
“目前半导体行业虽然热度高,但还有很长的路要走。”王林称。
设计:高旭
版面编辑:王喆
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